Yazar "Oguz, Serkan" seçeneğine göre listele
Listeleniyor 1 - 6 / 6
Sayfa Başına Sonuç
Sıralama seçenekleri
Öğe (%96,5-x)Sn-%2Ag-%0,5Cu-%1Bi-%xAl LEHİM ALAŞIMLARININ ARAYÜZEY ISLATMA VE FİZİKSEL ÖZELLİKLERİNİN GELİŞTİRİLMESİ(2024-06) Oguz, SerkanTeknolojik ürünler, hayatımızın vazgeçilmez bir parçası olan elektrikli ve elektronik cihazlar yaygın olarak kullanılmakta olup, bu cihazlar ömürlerini tamamladıklarında çevre ve insan sağlığı üzerinde olumsuz etkiler oluşturmaktadır. Elektrik ve elektronik endüstrisinde kullanılan kurşun içeren Sn-Pb lehim alaşımlarının Pb elementinin toksik olması nedeniyle, AB'nin RoHS ve WEEE direktifleri ile kullanımı sınırlandırılmıştır. Bu durum, alternatif kurşunsuz lehim alaşımlarının geliştirilmesini zorunlu kılmıştır. Bu çalışmada, SAC-1Bi (Sn-2Ag-0,5Cu-1Bi) alaşımına Al ilavesinin mikroyapı, ıslatma ve elektriksel iletkenlik özellikleri üzerine etkisi incelenmiştir. Sn-Al optimizasyonu sağlanarak (%0,05, %0,10, %0,20, %0,40 ve %0,60 Al ilaveleri) üretilen alaşımlar değerlendirilmiştir. Al katkısının, özellikle %0,1 oranında, mikroyapısal özellikler ve ıslatma kabiliyeti üzerinde en iyi etkiyi oluşturduğu gözlemlenmiştir. Alaşım numuneleri, Argon (Ar) gazı atmosferinde Cu altlık üzerinde hibrit (pendant+sessile) damla yöntemi ile yayılma testine tabi tutulmuştur. Temas açısı ölçümleri ve ıslatma özellikleri incelenmiş, sonuçlar SEM-EDX, XRD ve DSC analizleri ile desteklenmiştir. Elektriksel iletkenlik, korozyon ve mekanik testler, alaşımların performansını değerlendirmek için kullanılmıştır. %0,1 Al ilaveli numune, en düşük temas açısı (38,44°) ile en iyi ıslatma performansını göstermiştir. SEM-EDX analizleri, Al ilavesinin mikroyapısal homojenliği artırdığını ve intermetalik fazların (Ag3Sn, Cu6Sn5) dağılımını iyileştirdiğini göstermiştir. Bu fazların varlığı, alaşımların mekanik ve elektriksel özelliklerini olumlu yönde etkilemiştir. 1M HCl çözeltisindeki korozyon testleri, Al ilavesinin korozyon direncini artırdığını göstermiştir. %0,1 Al içeriği ile üretilen alaşım, korozyon hızını ve korozyon sonrası yüzeydeki bozuklukları azaltmıştır. SACBi-0,1Al alaşımı, en düşük korozyon akım yoğunluğunu (11,75 ?A/cm²) ve korozyon hızını (0,326 mm/yıl) göstermiştir. Elektriksel iletkenlik testleri, Al ilavesinin elektriksel iletkenlik üzerinde hafif bir olumsuz etki oluşturduğunu göstermiştir. %0,1 Al içeriği ile üretilen SACBi-0,1Al alaşımının elektriksel direnç değeri 7,64748 × 10-7 ?m olarak belirlenmiştir. Bu değer, saf SAC-1Bi alaşımının (6,89535 × 10-7 ?m) üzerinde olmasına rağmen, kabul edilebilir seviyelerde kalmaktadır. DSC analizleri, Al ilavesinin alaşımların ergime sıcaklığını düşürdüğünü göstermiştir. %0,1 Al içeriği ile üretilen alaşımın ergime sıcaklığı 212,5°C olarak belirlenmiştir. Bu değer, saf SAC-1Bi alaşımının (219,0°C) altındadır.Öğe Effect of Al addition on microstructure and wetting properties of quinary lead-free solder alloy systems(Iop Publishing Ltd, 2023) Oguz, Serkan; Erer, Ahmet MustafaIn this study, the wetting and microstructural properties of SACBi-xAl (x = 0.05, 0.1, 0.3, 0.5, and 0.6%) quinary lead-free solder alloys produced by adding various amounts of Al to the quaternary SAC-1Bi lead-free solder alloy (wt%) were investigated. The wetting and microstructural properties of Al-added quinary lead-free solder alloys on Cu substrate in an Ar gas atmosphere were investigated. It was reported that the best wetting angle (38.44 degrees for the 325 degrees C temperature value) and melting temperature (212.5 degrees C) belonged to the SACBi-0.1Al solder alloy. When the microstructural properties are examined, it is seen with the help of SEM images that the CuAl IMC phase, which is rich in Al, has replaced Cu6Sn5 and Ag3Sn IMCs.Öğe Effect of Bismuth on Wettability of Sn-2.5Ag-0.5Cu-0 Bi Quaternary Solder Alloy on Cu Substrate(Amer Inst Physics, 2018) Erer, Ahmet Mustafa; Oguz, SerkanThis study reports the investigation on Bismuth (Bi) addition into Su-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) ternary lead-free solder to improves its various performances. The effects of Bi addition on the wettability of the solder alloy was studied. The results showed that when the addition of Bi was 0.5 wt.%, the change in the inciting temperature of Sn-2.5Ag-0.5Cu0.5Bi (SAC-0.5Bi) solder was negligible, but the contact angles (0) of the solder alloy decreased which were measured by using of the sessile drop method at various temperatures (250, 280 and 310 C) on Cu substrate in Ar atmosphere. Mierostnictures, inter -metallic phases, and melting temperatures of alloys were characterized by optic microscope and SEM and EDX, XRD, and DSC, and effects of the amount of Bi on microstructure were investigated. The lowest 0 was obtained as 39.22 for the SAC-0.5Bi alloy at 310 C. As a result, the studies show that the wetting capability of SAC-0.5Bi quaternary alloy is better than SAC305 ternary alloy.Öğe Influence of bismuth (Bi) addition on wetting characteristics of Sn-3Ag-0.5Cu solder alloy on Cu substrate(Elsevier - Division Reed Elsevier India Pvt Ltd, 2018) Erer, Ahmet Mustafa; Oguz, Serkan; Turen, YunusThis work investigates the effect of bismuth (Bi) addition, 1 wt% Bi, on wettability of the Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) ternary Pb-free solder alloy. Adding Bi to SAC305 decreased the contact angles (theta) of the Sn-2.0Ag-0.5Cu-1.0Bi (SAC-1Bi) quaternary Pb-free solder alloy, which were measured by using of the sessile drop method at various temperatures (250, 280 and 310 degrees C) on Cu substrate in argon (Ar) atmosphere. Microstructures, inter-metallic phases and melting temperatures were analyzed by optical microscope, scanning electron microscopy, X-ray diffraction, and differential scanning calorimetry, and effects of the amount of Bi on microstructure were investigated. The experimental results exhibited that when the addition of Bi was 1 wt%, changing in melting temperature of SAC-1Bi solder was insignificant, but the wetting angles (h) of the solder alloy decreased which were measured by using of the sessile drop method at various temperatures. The lowest h was obtained as 35.6 degrees for SAC-1Bi alloy at 310 degrees C. (C) 2018 Karabuk University. Publishing services by Elsevier B.V.Öğe Sn-(3-x)Ag-0,5Cu-xBi dörtlü kurşunsuz lehim alaşımlarının ıslatma özelliklerinin cu altlık üzerinde incelenmesi(Karabük Üniversitesi, 2018) Oguz, Serkan; Erer, Ahmet MustafaBu çalışmada Sn-(3-x)Ag-0,5Cu-xBi (x = %0,5, 1 ve 2 ağırlık) dörtlü kurşunsuz lehim alaşımlarının (Sn-2,5Ag-0,5Cu-0,5Bi (SAC-0,5Bi), Sn-2Ag-0,5Cu-1Bi (SAC-1Bi) ve Sn-1Ag-0,5Cu-2Bi (SAC-2Bi)) ıslatma özellikleri, 250, 280 ve 310 ? sıcaklıklarda, bakır (Cu) altlık üzerinde argon (Ar) ortamında incelenmiştir. Islatma açısı ıslatabilirlik derecesini gösteren önemli bir parametredir. Sessile damla yöntemi ile elde edilen ıslatma açısı değerlerine göre, SAC-0.5Bi, SAC-1Bi ve SAC-2Bi dörtlü kurşunsuz lehim alaşımlarının ıslatma özelikleri araştırılmış ve kendi aralarında kıyaslanmıştır. Alaşım damlası görüntüleri yüksek hızlı kamera ile çekilmiş, Cu altlık üzerinde elde edilen damlaların ıslatma açılarının (?) ölçümünde "Corel Draw X5" programı kullanılmıştır. Elde edilen ıslatma açılarının zamana göre değişim grafikleri oluşturulmuştur. Bu grafikler incelendiğinde en düşük ıslatma açısı değerlerinin yüksek sıcaklıklarda ve ergime sıcaklıkları ile orantılı olarak elde edildiği görülmüştür. Kullanılan dörtlü alaşımların içinde en iyi ıslatma özelliklerine SAC-1Bi'nin sahip olduğu belirlenmiştir. Ergiyen lehim alaşımı damlasının Cu altlık üzerine düşmesi işlemi sırasında, SAC-0.5Bi, SAC-1Bi ve SAC-2Bi kurşunsuz lehim alaşımları Cu altlık ile reaksiyona girerek intermetalik bileşikler (IMC) oluşturmaktadır. Yapılan XRD, SEM, DSC, EDX ve XRF analizlerine göre, Cu6Sn5, Cu3Sn ve Ag3(Sn,Bi) IMC'leri gözlemlenmiştir. En düşük ıslatma açısı değeri, SAC-1Bi alaşımı için 310 ?'de 28,89° olarak ölçülmüştür. Sonuç olarak, SAC-1Bi alaşımı, SAC-0,5Bi ve SAC-2Bi alaşımlarına göre daha iyi ıslatma özelliklerine sahip olduğu söylenebilir.Öğe Wetting characteristic of Sn-(3-x)Ag-0.5Cu-xBi quaternary solder alloy systems(Emerald Group Publishing Ltd, 2020) Erer, Ahmet Mustafa; Oguz, SerkanPurpose This paper aims to invastigate of the wetting and interfacial properties of Sn-(3-x)Ag-0.5Cu-(x)Bi (x = 0.5, 1 and 2 in Wt.%) Pb-free solder alloys at various temperatures ( 250, 280 and 310 degrees C) on Cu substrate in Ar atmosphere. Design/methodology/approach In this study, new Sn-(3-x)Ag-0.5Cu-xBi systems, low Ag content quaternary lead-free solder alloys, were produced by adding 0.5, 1 and 2% Bi to the near-eutectic SAC305 alloy. The wetting angles of three new alloys, Sn-2.5Ag-0.5Cu-0.5 Bi(SAC-0.5 Bi), Sn-2Ag-0.5Cu-1Bi(SAC-1Bi) and Sn-1Ag-0.5Cu-2Bi(SAC-2Bi) were measured by sessile drop technique on the Cu substrate in argon atmosphere. Findings In accordance with the interfacial analyses, intermetallic compounds of Cu3Sn, Cu6Sn5, and Ag3Sn were detected at the SAC-Bi/Cu interface. The results of wetting tests show that the addition of 1 Wt.% Bi improves the wetting properties of the Sn-3Ag-0.5Cu solder. The lowest wetting angle (theta) was obtained as 35,34 degrees for Sn-2Ag-0.5Cu-1Bi alloy at a temperature of 310 degrees C. Originality/value This work was carried out with our handmade experiment set and the production of the quaternary lead-free solder alloy used in wetting tests belongs to us. Experiments were conducted using the sessile drop method in accordance with wetting tests.
